재산분할서울대가 국내 최초 첨단패키징연구센터를 세운다. 반도체 공정이 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 경쟁으로 접어들면서 단순 후공정 작업이던 패키징 기술이 발열 제어, 신호 보정, 신소재 도입 등 첨단 기술의 집약체로 탈바꿈하는 데 대응하기 위해서다. 센터는 올해 완공해 내년부터 본격 가동할 예정이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 7일 “공사가 끝나면 기존 건물은 전부 클린룸으로 전환하고 신축 건물에 첨단패키징연구센터를 설립할 것”이라고 밝혔다. 첨단패키징연구센터는 TSMC를 보좌하는 대만 ASE, SPIL, PTI 등 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업과 경쟁하기 위한 국내 학계의 첫 시도다. 서울대는 첨단패키징연구센터 설립을 통해 국내에 부족한 첨단 패키징 인재와 반도체 교수 육성에 속도가 붙을 것으로 기대하고 있다. 이 소장은 반도체 연구개발(R&D)의 특수성을 감안해 주 52시간 근로제의 탄력적 적용을 촉구했다. 그는 “연구가 잘될 때 몰입해 진행하는 것이 훨씬 효과적”이라고 말했다. 국가 차원의 반도체 컨트롤타워 신설도 제안했다. 이 소장은 “대만은 정부, 민간, 국민 모두가 단일대오로 반도체를 육성하고 있다”고 강조했다. 한국경제신문은 반도체 공동연구소를 시작으로 올해 서울대 공대와 ‘K퓨처테크 현장을 가다’ 시리즈를 연재한다. "나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 한국·중국·대만 치열한 경쟁 “첨단 패키징이 글로벌 반도체산업의 게임 체인저가 될 겁니다.” 이혁재 서울대 반도체공동연구소장이 전망한 반도체산업의 ‘퓨처 테크’(미래 기술)는 명확했다. 반도체 기판의 회로 선폭을 더 이상 줄이기 어려운 터라 웨이퍼를 얼마나 효과적으로 묶을 수 있느냐가 주요 전장(戰場)이 될 것이라는 얘기다. 그는 “대만의 TSMC가 2나노 양산을 앞두고 트랜지스터 구조를 3차원(3D)으로 확장해 웨이퍼를 점점 더 위로 쌓아 올리는 방식으로 성능을 향상하려 할 것”이라며 “첨단 패키징을 통해 옹스트롬 시대를 구현하려는 한국과 대만의 경쟁이 치열해지고 있다”고 말했다. ◇ 접촉제 사용하지 않는 하이브리드 본딩

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