암흑물질을 발견한 천문학자 베라루빈에서 이름을 따왔다.

엔비디아는 “맞춤형 베라 CPU가 지난해 선보인 ‘그레이스 블랙웰’에 탑재된 CPU보다 두 배 이상의 성능을 낼 수 있다”고 강조했다.

또 블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 백만배)인 데 반해루빈은 추론을 하면서 동시에.

43% 급락했는데,엔비디아의 경우 젠슨 황 최고경영자가 '그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)'를 통해 차세대 AI반도체 베라루빈과 블랙웰 울트라 등을 선보였지만 주가를 반등시키지 못했다.

61%) 등도 약세를 기록했다.

엔비디아는 이날 자체 최대 기술 콘퍼런스인 'GPU 기술 콘퍼런스(GTC)'를 열고 새로운 인공지능(AI) 칩 베라루빈을 선보였지만, 시장은 냉담한 반응을 보이며 투매를 지속했다.

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테슬라는 이날도 하락세를 이어갔다.

RBC캐피털마켓츠의 전기차 시장의 경쟁이 심해지고 있다며 테슬라의 목표 주가를 하향.

베라루빈은 중앙처리장치(CPU)인 베라와 새로운 GPU 설계인루빈으로 구성된다.

엔비디아는 베라가 회사의 첫 커스텀 CPU라고 설명했다.

이전까지엔비디아는 Arm의 CPU 설계를 사용해 왔다.

엔비디아측은 커스텀 베라 CPU 설계가 지난해 그레이스 블랙웰 칩에 사용된 CPU보다 2배 빠르다고 강조했다.

엔비디아의 ‘그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)’ 둘째 날인 이날 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 차세대 AI반도체 베라루빈과 블랙웰 울트라 등을 선보이고, 로봇과 데스크톱 시스템으로 AI영역을 확장시키겠다는 계획을 발표했음에도 주가가 3.

엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'으로 구성된다.

엔비디아는 첫 적용되는 베라가 기존 그레이스 CPU 대비 2배가량 빠르다고 설명했다.

또 베라루빈추론 성능은 50페타플롭이라면서, 이는 블랙웰의 20페타플럽의 2.

SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다.

루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다 회사는 GTC2025에서 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한.

SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다.

루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다.

황 CEO가 18일(현지 시간)엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC) 기조연설에서루빈출시 일정을 비롯해 SK하이닉스와의 AI.

엔비디아는 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 기반 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'의 출시를 2025년으로 앞당길 가능성이 커지고 있기 때문이다.

이에 따라 이번 GTC 2025에서의 HBM4 12단 전시는 AI 반도체 업계에서 차세대 메모리 도입을 위한 신호탄이 될 것이라는 전망이 나온다.

곽노정 사장 등 경영진, 美 GTC서 고객사 미팅 HBM4,엔비디아차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 탑재 소형 AI 서버 특화된 새 모듈 ‘SOCAMM’도 전시 SK하이닉스가 17~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2025’에서 부스를 꾸리고 AI 메모리 제품을.

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